在LVGL图形库中新增芯原3D与VGLite 2.5D GPU技术支持，赋能广泛的嵌入式应用

2024年11月29日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布与嵌入式系统领域领先的开源图形库LVGL达成战略合作，在LVGL库中支持芯原的低功耗3D和VGLite 2.5D GPU技术。此次合作旨在为广泛的嵌入式应用提供优化和扩展的图形处理能力。作为首批为LVGL生态系统提供3D GPU技术支持的提供商之一，芯原将助力进一步提升LVGL图形库的3D图形渲染能力。

LVGL是广受欢迎的免费且开源的嵌入式图形库，可用于微控制器单元（MCU）、微处理器单元（MPU）及各类显示设备，支持创建高质量的用户界面（UI）。此次合作将芯原低功耗、高性能GPU解决方案融入LVGL图形生态系统，将为开发者提供实现卓越视觉体验的高效解决方案，同时确保在小型、资源受限设备上的出色能效表现。

低功耗AIoT芯片设计厂商炬芯科技股份有限公司（炬芯科技，股票代码：688049.SH）是首批采用这一解决方案的企业之一，其智能手表系统级芯片（SoC）将结合芯原低功耗GPU技术与LVGL图形库，提升新一代可穿戴设备的用户体验。

LVGL首席执行官Gabor Kiss-Vamosi表示：“芯原的VGLite 2.5D GPU技术开创了嵌入式领域的新纪元，以卓越的速度和低功耗实现复杂的矢量图形渲染。如今，随着3D GPU技术首次应用于MCU，我们正迎来嵌入式UI领域的革命性变化。这一突破将解锁小型、资源受限且电池供电设备用户界面的无限可能。我们很高兴能够拥抱这项技术，并充分发挥其在多种平台上的潜力。我们的目标是为芯原的3D GPU提供卓越的开发者体验，实现2D、2.5D和3D内容的无缝集成，助力开发更多卓越的嵌入式应用。”

炬芯科技穿戴和感知事业部总经理张天益表示：“LVGL灵活而强大的图形解决方案对于增强我们可穿戴产品的用户界面至关重要。随着可穿戴领域迈入3D图形时代，采用芯原高性能、低功耗的技术使我们能够不断突破创新，为用户带来丰富的3D图形体验，同时保持极低的能耗。”

“可穿戴产品正在经历快速发展，提供的功能远远超出了传统手表的范畴，演变为集健康监测和信息获取于一体的便携设备。”芯原执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示，“随着这一趋势的推进，在小型显示屏上实现强大且低功耗的用户界面变得至关重要。芯原与客户紧密合作，将3D GPU技术集成到他们的下一代产品中。作为可穿戴设备2.5D和3D GPU技术的领先提供商，我们与LVGL及炬芯科技等合作伙伴携手，不断推动技术创新，实现共同目标。”

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关于LVGL
LVGL图形库由LVGL Kft.公司开发，是领先的免费且开源的嵌入式图形库，支持微控制器单元（MCU）、微处理器单元（MPU）及各类显示设备，能够实现高质量的用户界面的开发。依托全球开发者社区和行业合作伙伴关系，LVGL帮助开发者在资源受限的硬件平台（从可穿戴设备到工业设备）上创建视觉效果丰富、响应迅速且高效的用户界面。更多信息请访问：www.lvgl.io

关于炬芯科技

炬芯科技股份有限公司（炬芯科技，688049.SH）是中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，擅长在低功耗的前提下提供高音质及低延迟的无线音频体验。公司深耕以高性能音频ADC/DAC、语音前处理、音频编解码、音频后处理为核心的高音质音频全信号链技术；以及以蓝牙射频、基带和协议栈技术为核心的低延迟无线连接技术。了解更多信息，请访问：www.actionstech.com

关于芯原

芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

公司拥有自主可控的图形处理器IP（GPU IP）、神经网络处理器IP（NPU IP）、视频处理器IP（VPU IP）、数字信号处理器IP（DSP IP）、图像信号处理器IP（ISP IP）和显示处理器IP（Display Processing IP）这六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。

基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线（Always-on）的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有7个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。

了解更多信息，请访问：www.verisilicon.com

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